DDR3
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DDR 3 es el nombre del nuevo estándar DDR, que viene siendo el sucesor del DDR 2.
En febrero, Samsung Electronics anunció un chip prototipo de 512 MiB a 1066 MHz (La misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR 2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el diseño del DDR 3 que permite más bajas corrientes de operación y voltajes (1,5 V, comparado con 1,8 del DDR 2 ó 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR 3.
Teóricamente, estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR 2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.
Los DIMMS DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.
La memoria GDDR 3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama alta como las series GeForce 6x00 ó ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada como memoria principal del Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como "DDR 3".
Los módulos más rápidos de tecnología DDR 3 ya están listos al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptar la nueva plataforma de tecnología.
Ensambladores como Nvidia, ya están empezando a implementar la GDDR5 en sus nuevas tarjetas gráficas GT300 de momento estanco en los 4000Mhz (2000Mhz DDR). La GDDR4 que intento lanzar ATi con la X1950XTX fue un lamentable fracaso.
Kingston Technology Company, Inc, el fabricante de memoria independiente líder del mundo, ha anunciado el lanzamiento de HyperX 1.375 MHz y ValueRAM 1.066 MHz, módulos de memoria de acceso dinámico sincrónico DDR 3, pionero en la memoria tecnológica.
Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR 2, DDR 3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.
Además, Kingston comercializará módulos ValueRAM 1.333 MHz DDR 3 para que coincida con la placa base X3 que se lanzará durante este verano.
“Como líderes de la industria gracias a nuestra línea de productos HyperX 1.375 MHz, Kingston puede producir la memoria más rápida para usuarios entusiastas y profesionales”, asegura JK Tsai, director del Grupo de Recursos de Tecnología de Kingston Techonology. “Introducir tecnología revolucionaria como la DDR 3 para dar soporte a la nueva placa base –nuestro ValueRAM 1.066 MHz aún no está disponible en el mercado- y a los chipsets es un gran logro para nuestro grupo de ingenieros.
Muchas compañías de placas madre han probado la memoria DDR 3 de Kingston en sus laboratorios y están muy satisfechos con el resultado”.
“Kingston ha trabajado conjuntamente con Asus, Gigabyte y otras empresas fabricantes de placas base durante el proceso de prueba del HyperX 1.375 MHz”, afirma Mark Tekunoff, director senior de Tecnología de Kingston Technology. “Hemos seleccionado y producido con éxito cantidades de memoria DRR3 a 1.375 MHz, porporcionando a los usuarios de esta tecnología la oportunidad de probar la nueva placa madre en algunos de los niveles más altos de rendimiento disponibles. Muchas de las placas base que se mostraron en Computex 2007, basadas en los nuevos chipsets P35, ahora utilizan la tecnología DDR 3”.
Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2 (la memoria con mayor velocidad hoy en día) y el alto ancho de banda que prometió ofrecer DDR 3 es la mejor opcion para la combinación de un sistema con procesadores dual y quad core (2 y 4 nucleos por microprocesador). El voltaje más bajo del DDR 3 (HyperX 1,7 V versus 1,8 V con DDR 2 y ValueRAM 1,5 V versus 1.8v con DDR 2) ofrece una solución térmica más eficaz para los ordenadores actuales y para las futuras plataformas móviles y de servidor.
Los módulos DDR3 de Kingston están disponibles en capacidades de entre 512 MiB y 1 GiB, así como mediante kits de memoria de 1 a 2 GiB.
Las memorias de Kingston disponen de una garantía de por vida y soporte técnico.
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En febrero, Samsung Electronics anunció un chip prototipo de 512 MiB a 1066 MHz (La misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR 2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el diseño del DDR 3 que permite más bajas corrientes de operación y voltajes (1,5 V, comparado con 1,8 del DDR 2 ó 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR 3.
Teóricamente, estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR 2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.
Los DIMMS DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.
La memoria GDDR 3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama alta como las series GeForce 6x00 ó ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada como memoria principal del Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como "DDR 3".
Los módulos más rápidos de tecnología DDR 3 ya están listos al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptar la nueva plataforma de tecnología.
Ensambladores como Nvidia, ya están empezando a implementar la GDDR5 en sus nuevas tarjetas gráficas GT300 de momento estanco en los 4000Mhz (2000Mhz DDR). La GDDR4 que intento lanzar ATi con la X1950XTX fue un lamentable fracaso.
Kingston Technology Company, Inc, el fabricante de memoria independiente líder del mundo, ha anunciado el lanzamiento de HyperX 1.375 MHz y ValueRAM 1.066 MHz, módulos de memoria de acceso dinámico sincrónico DDR 3, pionero en la memoria tecnológica.
Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR 2, DDR 3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.
Además, Kingston comercializará módulos ValueRAM 1.333 MHz DDR 3 para que coincida con la placa base X3 que se lanzará durante este verano.
“Como líderes de la industria gracias a nuestra línea de productos HyperX 1.375 MHz, Kingston puede producir la memoria más rápida para usuarios entusiastas y profesionales”, asegura JK Tsai, director del Grupo de Recursos de Tecnología de Kingston Techonology. “Introducir tecnología revolucionaria como la DDR 3 para dar soporte a la nueva placa base –nuestro ValueRAM 1.066 MHz aún no está disponible en el mercado- y a los chipsets es un gran logro para nuestro grupo de ingenieros.
Muchas compañías de placas madre han probado la memoria DDR 3 de Kingston en sus laboratorios y están muy satisfechos con el resultado”.
“Kingston ha trabajado conjuntamente con Asus, Gigabyte y otras empresas fabricantes de placas base durante el proceso de prueba del HyperX 1.375 MHz”, afirma Mark Tekunoff, director senior de Tecnología de Kingston Technology. “Hemos seleccionado y producido con éxito cantidades de memoria DRR3 a 1.375 MHz, porporcionando a los usuarios de esta tecnología la oportunidad de probar la nueva placa madre en algunos de los niveles más altos de rendimiento disponibles. Muchas de las placas base que se mostraron en Computex 2007, basadas en los nuevos chipsets P35, ahora utilizan la tecnología DDR 3”.
Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2 (la memoria con mayor velocidad hoy en día) y el alto ancho de banda que prometió ofrecer DDR 3 es la mejor opcion para la combinación de un sistema con procesadores dual y quad core (2 y 4 nucleos por microprocesador). El voltaje más bajo del DDR 3 (HyperX 1,7 V versus 1,8 V con DDR 2 y ValueRAM 1,5 V versus 1.8v con DDR 2) ofrece una solución térmica más eficaz para los ordenadores actuales y para las futuras plataformas móviles y de servidor.
Los módulos DDR3 de Kingston están disponibles en capacidades de entre 512 MiB y 1 GiB, así como mediante kits de memoria de 1 a 2 GiB.
Las memorias de Kingston disponen de una garantía de por vida y soporte técnico.
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